基本信息:
- 专利标题： 研磨用複合粒子、研磨用複合粒子の製造方法及び研磨用スラリー
- 专利标题（英）：Composite particle for polishing, manufacturing method, and a polishing slurry of the abrasive composite particles
- 专利标题（中）：复合颗粒用于抛光方法和磨料复合颗粒的抛光浆料
- 申请号：JP2015120641 申请日：2015-06-15
- 公开(公告)号：JP2017001927A 公开(公告)日：2017-01-05
- 发明人： 川▲崎▼ 勇児 , 山本 務 , 三宅 淳一
- 申请人： 堺化学工業株式会社
- 申请人地址： 大阪府堺市堺区戎島町5丁2番地
- 专利权人： 堺化学工業株式会社
- 当前专利权人： 堺化学工業株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府堺市堺区戎島町5丁2番地
- 代理人： 特許業務法人 安富国際特許事務所
- 主分类号： C09K3/14
- IPC分类号： C09K3/14 ; B24B37/00 ; H01L21/304 ; C01B33/18
摘要：
【課題】 シリカ粒子に金属酸化物を担持させてなる研磨用複合粒子であって、研磨レートが高く、平滑な研磨面を得ることのできる研磨用複合粒子を提供すること。 【解決手段】 シリカ粒子の表面に金属酸化物を担持させた複合シリカ粒子からなり、粉末X線回折測定による上記金属酸化物の、線源としてCuKα線を用いたX線回折における最大ピークの半価幅が1.0°を超え、2.0°以下であることを特徴とする研磨用複合粒子。 【選択図】図1
摘要（中）：
提供的是包含负载在二氧化硅颗粒的金属氧化物的磨料复合粒子，抛光速率高，提供一种能够获得一个光滑的抛光表面的抛光复合颗粒。 A由金属氧化物的复合二氧化硅颗粒，使用CuKα射线作为射线源的一半二氧化硅颗粒，通过粉末X射线衍射测定法对金属氧化物，在X射线衍射最大峰的的表面上的支撑 它超过值宽度1.0°，磨料复合粒子，其特征在于在2.0°或更小。 点域1
摘要（英）：
Disclosed A abrasive composite particles comprising a metal oxide supported on the silica particles, the polishing rate is high, to provide abrasive composite particles which can obtain a smooth polished surface.
A consists of the composite silica particles of the metal oxide was supported on the surface of the silica particles, the metal oxide by powder X-ray diffraction measurement, of the maximum peak in X-ray diffraction using a CuKα ray as a radiation source half exceeds the value width 1.0 °, abrasive composite particles characterized in that at 2.0 ° or less.
.FIELD 1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09K | 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 |
| ------C09K3/00 | 不包含在其他类目中的材料 |
| --------C09K3/14 | .防滑材料；研磨材料 |