基本信息:
- 专利标题： パワーアンプモジュールを含む関連するシステム、デバイス、および方法
- 专利标题（英）：Related systems, including the power amplifier module, device, and method
- 专利标题（中）：相关的系统包括功率放大器模块，设备和方法
- 申请号：JP2016154503 申请日：2016-08-05
- 公开(公告)号：JP2016225642A 公开(公告)日：2016-12-28
- 发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
- 申请人： スカイワークス ソリューションズ,インコーポレイテッド , SKYWORKS SOLUTIONS,INC.
- 申请人地址： アメリカ合衆国、01801 マサチューセッツ州、ウォバーン、シルバン・ロード、20
- 专利权人： スカイワークス ソリューションズ,インコーポレイテッド,SKYWORKS SOLUTIONS,INC.
- 当前专利权人： スカイワークス ソリューションズ,インコーポレイテッド,SKYWORKS SOLUTIONS,INC.
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国、01801 マサチューセッツ州、ウォバーン、シルバン・ロード、20
- 代理人： 特許業務法人深見特許事務所
- 优先权： US61/659,848 2012-06-14
- 主分类号： H01L29/737
- IPC分类号： H01L29/737 ; H01L21/82 ; H01L21/8222 ; H01L21/8248 ; H01L27/06 ; H01L21/822 ; H01L27/04 ; H01L21/3205 ; H01L21/768 ; H01L23/522 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L21/331
摘要：
【課題】無線通信において使用されるパワーアンプモジュールを提供する。 【解決手段】パワーアンプモジュールは、無線周波数(RF)信号を受けて、増幅したRF信号を供給するように構成されたパワーアンプと、パワーアンプに電気的に接続されたワイヤーボンドパッドとを含み、ワイヤーボンドパッドは0.5μm未満の厚みを有するニッケル層と、ニッケル層の上のパラジウム層と、パラジウム層の上の金層とを含む。パワーアンプモジュールは、さらに、導電トレースを含み、導電トレースはめっき部と、めっき部を囲む非めっき部とを有する上面部を含み、ワイヤーボンドパッドは、めっき部の上に配置される。 【選択図】図4
摘要（中）：
提供在无线通信中使用的功率放大模块。 功率放大器模块包括接收射频（RF）信号，用于提供放大的RF信号的功率放大器，和引线键合焊盘电连接到功率放大 中，引线接合焊盘包括具有厚度小于0.5微米的镍层，和在镍层上的钯层，在钯层上的金层。 功率放大器模块还包括导电迹线，导电迹线可以包括一个镀部，上表面部和围绕所述电镀单元的非镀覆部分，所述引线结合焊盘设置在镀覆部分。 点域4
摘要（英）：
An object of the present invention is to provide a power amplifier module to be used in wireless communication.
A power amplifier module includes receiving a radio frequency (RF) signal, a power amplifier configured to provide an amplified RF signal, and a wire bonding pad electrically connected to a power amplifier , the wire bonding pads comprises a nickel layer having a thickness of less than 0.5 .mu.m, and a palladium layer on the nickel layer, and a gold layer on the palladium layer. Power amplifier module further includes a conductive trace, conductive traces may include a plating portion, an upper surface portion and a non-plated portion surrounding the plating unit, the wire bond pads is disposed on the plated portion.
.FIELD 4
公开/授权文献:
- JP6092452B2 パワーアンプモジュールを含む関連するシステム、デバイス、および方法 公开/授权日：2017-03-08
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L29/00 | 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件 |
| --------H01L29/02 | .按其半导体本体的特征区分的 |
| ----------H01L29/68 | ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的 |
| ------------H01L29/70 | ...双极器件 |
| --------------H01L29/72 | ....晶体管型器件，如连续响应于所施加的控制信号的 |
| ----------------H01L29/73 | .....双极结型晶体管 |
| ------------------H01L29/737 | ......异质结晶体管 |