发明专利
JP2016155985A エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、及びそれらを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、パワー半導体装置
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、及びそれらを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、パワー半導体装置
- 专利标题（英）：Epoxy resin composition, semi-cured epoxy resin composition and cured epoxy resin composition, and resin sheet, prepreg, laminate sheet, metal substrate, wiring board and power semiconductor device, using these
- 专利标题（中）：环氧树脂组合物，半固化环氧树脂组合物和固化的环氧树脂组合物，以及树脂片，PREPREG，层压板，金属基材，接线板和功率半导体器件，使用这些
- 申请号：JP2015036554 申请日：2015-02-26
- 公开(公告)号：JP2016155985A 公开(公告)日：2016-09-01
- 发明人： 吉田 優香 , 竹澤 由高
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 主分类号： C08K3/22
- IPC分类号： C08K3/22 ; C08K3/38 ; C08G59/24 ; C08G59/62 ; C08J5/24 ; B32B15/092 ; B32B27/38 ; H05K1/03 ; C08L63/00
摘要：
【課題】高熱伝導性、高絶縁性、及び金属箔との高剥離強度を有する硬化体を形成可能なエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、パワー半導体装置を提供する。 【解決手段】式(I)で表されるエポキシ樹脂モノマーと、2価のフェノール化合物をノボラック化したノボラック樹脂を含む硬化剤と、α−アルミナと窒化ホウ素との混合フィラー、とを含有するエポキシ樹脂組成物であり、全フィラーの体積を100体積%とした場合に、α−アルミナの体積が占める割合が50〜90体積%であるエポキシ樹脂組成物。 【選択図】なし
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种能够形成具有高导热性，高绝缘性和高剥离强度的固化体的环氧树脂组合物，并且还提供一种树脂片，预浸料，层压片，金属 基板，布线板，功率半导体装置等。环氧树脂组合物包括：包含通过使二价酚类化合物与由式（I）表示的环氧树脂单体反应制备的酚醛清漆树脂的固化剂， 树脂; 和α-氧化铝和氮化硼的混合填料。 对于100体积％的整个填料的体积比，α-氧化铝的体积比为50〜90体积％。 [在通式（I）中，R 1独立地表示氢原子或1-3C烷基。]选择的图：无
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08K | 使用无机物或非高分子有机物作为配料 |
| ------C08K3/00 | 使用无机配料 |
| --------C08K3/18 | .含氧化合物，如羰基金属 |
| ----------C08K3/20 | ..氧化物；氢氧化物 |
| ------------C08K3/22 | ...金属的 |