基本信息:
- 专利标题： 振動デバイス及び電子機器
- 专利标题（英）：Vibration device and electronic equipment
- 专利标题（中）：振动装置和电子设备
- 申请号：JP2015183802 申请日：2015-09-17
- 公开(公告)号：JP2016027737A 公开(公告)日：2016-02-18
- 发明人： 堀江 協
- 申请人： セイコーエプソン株式会社
- 申请人地址： 東京都新宿区西新宿2丁目4番1号
- 专利权人： セイコーエプソン株式会社
- 当前专利权人： セイコーエプソン株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都新宿区西新宿2丁目4番1号
- 代理人： 渡辺 和昭; 西田 圭介; 仲井 智至
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02 ; H03B5/32
摘要：
【課題】電子素子の電極と外部部材の接合部材との接触を回避可能、且つ、電子素子の固定強度の低下を抑制可能な振動デバイスの提供。 【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片10と、両端に電極21,22を有するサーミスター20と、第1主面33側に水晶振動片10が搭載され、第2主面35に設けられた第2凹部36にサーミスター20が収納されたパッケージベース31と、を備え、パッケージベース31の第2主面35側の4隅のそれぞれには、水晶振動片10またはサーミスター20と接続された電極端子37a〜37dが設けられ、サーミスター20は、長手方向がパッケージベース31の長手方向と交差するように配置され、パッケージベース31の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子37a(37c)と電極端子37b(37d)との間の距離L1は、サーミスター20の電極21,22同士を結ぶ方向の長さL2よりも長い。 【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种能够避免电子元件的电极与外部构件的接合构件之间的接触并抑制电子元件的固定强度劣化的振动装置。解决方案：晶体振荡器1具有晶体 振动片10，其两端具有电极21,22的热敏电阻20和安装在第一主面33侧的包含晶体振荡片10的封装基座31和安装在第二凹部36中的热敏电阻20， 第二主面35.连接到晶体振荡片10或热敏电阻20的电极端子37a至37d设置在封装基座31的第二主面35侧的四个角处。热敏电阻20设置成使得纵向方向 与封装基座31的纵向方向相交。电极端子37a（37c）和电极端子37b（37d）之间的距离L1 沿着封装基座31的短边方向彼此相邻设置的长度方向的长度比热敏电阻20的电极21,22彼此连接的方向长度L2长。图1
公开/授权文献:
- JP6137255B2 振動デバイス及び電子機器 公开/授权日：2017-05-31
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |