基本信息:
- 专利标题： 電子デバイス用の密閉型ハウジングの生産方法
- 专利标题（英）：The method of producing hermetic housing for electronic devices
- 专利标题（中）：的制造方法密封壳体用于电子设备的
- 申请号：JP2015528985 申请日：2013-08-27
- 公开(公告)号：JP2015535788A 公开(公告)日：2015-12-17
- 发明人： ブルニアー ハインツ , ブルニアー ハインツ , キント ハンネス , キント ハンネス , エム．オー．エル．シュナイダー サンドロ , エム．オー．エル．シュナイダー サンドロ
- 申请人： エムベー−ミクロテック アクチェンゲゼルシャフト , エムベー−ミクロテック アクチェンゲゼルシャフト
- 申请人地址： スイス国,ツェーハー−3172 ニーダーバンゲン バイ ベルン,フライブルクシュトラーセ 624
- 专利权人： エムベー−ミクロテック アクチェンゲゼルシャフト,エムベー−ミクロテック アクチェンゲゼルシャフト
- 当前专利权人： エムベー−ミクロテック アクチェンゲゼルシャフト,エムベー−ミクロテック アクチェンゲゼルシャフト
- 当前专利权人地址： スイス国,ツェーハー−3172 ニーダーバンゲン バイ ベルン,フライブルクシュトラーセ 624
- 代理人： 青木 篤; 石田 敬; 古賀 哲次; 高橋 正俊; 永坂 友康; 出野 知
- 优先权： ATA937/2012 2012-08-28 US61/743,744 2012-09-11 ATA50386/2013 2013-06-13 US61/834,514 2013-06-13
- 国际申请： EP2013067686 JP 2013-08-27
- 国际公布： WO2014033111 JP 2014-03-06
- 主分类号： C03B23/057
- IPC分类号： C03B23/057 ; A61B1/00 ; A61B5/07 ; A61M1/36 ; A61N1/375 ; C03B23/09 ; H05K5/00
The present invention is a method for producing an electronic component (3) at least one sealed housing space (12,19,20) to accompany housing for (100-125), wherein the accommodating space of the housing (100-125) to a method of constituting at least a portion of the interior. In this method, a hollow body having a glass at and at least one opening (2) are produced / provided, at least one electronic device (3) is introduced through at least one opening, the accommodation space (12, 19 , 20), or it is sealed by melting the housing (100-125), or at least one opening is sealed with a laser radiation. The present invention further provides a silicon-made at least partially sealed housing (100-125), in particular, it relates to a device with a housing produced according to the method described above.
.FIELD 6
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C03 | 玻璃；矿棉或渣棉 |
| ----C03B | 制造、成型或辅助工艺 |
| ------C03B23/00 | 初型玻璃的再成型 |
| --------C03B23/02 | .玻璃板的再成型 |
| ----------C03B23/057 | ..熔化法，如用于火焰封接 |