基本信息:
- 专利标题： 一時的な基板支持のための装置、複合積層体、方法、及び材料
- 专利标题（英）：Device for temporary substrate support, composite laminate, methods, and materials
- 专利标题（中）：设备临时衬底支撑，复合层压材料，方法，和材料
- 申请号：JP2014554808 申请日：2013-01-24
- 公开(公告)号：JP2015513211A 公开(公告)日：2015-04-30
- 发明人： ブレイク アール． ドローネン， , ブレイク アール． ドローネン， , エリック ジー． ラーソン， , エリック ジー． ラーソン，
- 申请人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー , スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
- 申请人地址： アメリカ合衆国,ミネソタ州 55133−3427,セント ポール,ポスト オフィス ボックス 33427,スリーエム センター
- 专利权人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー,スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
- 当前专利权人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー,スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国,ミネソタ州 55133−3427,セント ポール,ポスト オフィス ボックス 33427,スリーエム センター
- 代理人： 長谷川 芳樹; 池田 成人; 清水 義憲; 酒巻 順一郎
- 优先权： US61/592,148 2012-01-30 US61/616,568 2012-03-28
- 国际申请： US2013022844 JP 2013-01-24
- 国际公布： WO2013116071 JP 2013-08-08
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; B23K26/57 ; H01L21/304 ; H01L21/683
摘要：
光透過性支持体と、その光透過性支持体の上に配設された潜在剥離層と、その潜在剥離層の上に配設された接合層と、その接合層の上に配設された熱可塑性下塗層とを備える複合積層体が提供される。この複合積層体は、例えば、研削予定のシリコンウエハなど、加工予定の基板を更に含み得る。また、提供される積層体を製造するための方法が提供される。【選択図】図1
摘要（中）：
透光支撑，设置在所述透光性支承，设置在布置在所述接合层上的电势释放层的粘结层的潜在释放层 提供了一种包括热塑性底漆层的复合层压材料。 复合层压材料，例如，硅晶片的研磨日程表还可以包括在计划处理的基板。 此外，提供一种用于制造设置的层叠体的方法。 点域1
摘要（英）：
A light transmissive support, the a potential release layer disposed on the light transmissive support, and a bonding layer disposed over the potential release layer disposed on the bonding layer composite laminate comprising a thermoplastic undercoat layer. The composite laminate, for example, a silicon wafer grinding appointment may further comprise a substrate of the planned processing. Further, a method for producing a laminate that is provided is provided.
.FIELD 1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |