基本信息:
- 专利标题： レーザ接合方法、レーザ接合品及びレーザ接合装置
- 专利标题（英）：Laser bonding method, laser-bonded part and laser bonding device
- 专利标题（中）：激光焊接方法，激光粘合部件和激光焊接装置
- 申请号：JP2014070894 申请日：2014-03-31
- 公开(公告)号：JP2015188939A 公开(公告)日：2015-11-02
- 发明人： 吉田 敬
- 申请人： アイシン精機株式会社
- 申请人地址： 愛知県刈谷市朝日町2丁目1番地
- 专利权人： アイシン精機株式会社
- 当前专利权人： アイシン精機株式会社
- 当前专利权人地址： 愛知県刈谷市朝日町2丁目1番地
- 代理人： 岡部 讓; 吉澤 弘司; 川崎 孝
- 主分类号： B23K26/06
- IPC分类号： B23K26/06 ; B23K26/21
摘要：
【課題】低コスト化を実現し得るレーザ接合方法及びレーザ接合装置並びにそのレーザ接合方法により得られたレーザ接合品を提供する。 【解決手段】超短パルスレーザ光のパルス幅より広いパルス幅を有するレーザ光又は連続波のレーザ光である第1のレーザ光Aを第1の物体16と第2の物体17とが接触又は近接している部位に照射しつつ、超短パルスレーザ光である第2のレーザ光Bを、第1のレーザ光Aが照射されている箇所に照射することにより、第1の物体と第2の物体とをレーザ接合するレーザ接合方法であって、第2のレーザ光Bの強度は、第2のレーザ光Bを単独で照射した場合には第1の物体16と第2の物体17とを接合し得ない範囲内のレーザ強度である。 【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：提供通过激光焊接方法获得的能够实现成本降低的激光焊接方法，激光焊接装置和激光焊接部。解决方案：在激光焊接方法中，第一物质和 通过将作为超短脉冲激光的第二激光B照射到第一激光A的照射点，同时辐射作为具有比脉冲宽度宽的脉冲宽度的激光的第一激光A，将第二物质彼此激光键合 或具有连续波的激光与第一物质16和第二物质17彼此接触或彼此接近的区域。 第二激光B的强度是当第二激光B单独照射时第一物质16和第二物质17彼此不能接合的范围内的激光强度。