基本信息:
- 专利标题： ウエハへの保護テープの貼付装置およびウエハの製造方法
- 专利标题（英）：Device of pasting protective tape to wafer and method of manufacturing wafer
- 专利标题（中）：将保护带粘贴到水面上的装置及其制造方法
- 申请号：JP2014038212 申请日：2014-02-28
- 公开(公告)号：JP2015162634A 公开(公告)日：2015-09-07
- 发明人： 谷川 隆樹 , 北村 耕一 , 藤谷 一也 , 伊部 敬史 , 井口 文彰 , 清川 肇
- 申请人： 株式会社タカトリ , 清川メッキ工業株式会社
- 申请人地址： 奈良県橿原市新堂町313番地の1
- 专利权人： 株式会社タカトリ,清川メッキ工業株式会社
- 当前专利权人： 株式会社タカトリ,清川メッキ工業株式会社
- 当前专利权人地址： 奈良県橿原市新堂町313番地の1
- 代理人： 赤松 善弘
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683
摘要：
【課題】ウエハの周端部を効率よく封止することができるウエハへの保護テープの貼付装置および保護テープが貼付されたウエハの製造方法を提供する。 【解決手段】ウエハWの外径よりも大きい外径を有する保護テープAを当該ウエハWの周端部から保護テープAが突出するようにウエハWの裏面に貼付するための保護テープAの貼り付け部dと、前記保護テープAの貼り付け部で保護テープAが貼付されたウエハWの表面に当該ウエハWの外径よりも大きい外径を有する保護テープBを当該ウエハWの周端部から突出させて貼付し、保護テープAの周端部と保護テープBの周端部とを一体化させ、ウエハWの周端部を封止するための端部封止部iを備えていることを特徴とする。 【選択図】図2
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种将保护带粘贴到晶片上以便有效地密封晶片的周边的装置，并提供一种制造粘贴有保护带的晶片的方法。解决方案：一种装置 将保护带粘贴到晶片上的方法包括：保护胶带粘贴部分（d），用于将具有比晶片W的外径大的外径的保护带A粘贴到晶片W的后表面，从而从 晶片W的周边端部和用于将具有大于晶片W的外径的外径的保护带B粘贴到保护带A所粘贴的晶片W的表面的端部密封部（i） 保护带A粘贴部分，从晶片W的外周端突出，整合保护带A的外周端和保护带B的外周端，并密封晶片W的外周端。