基本信息:
- 专利标题： 重合体、化合物、樹脂組成物、樹脂ペレット及び樹脂成形体
- 专利标题（英）：Polymer, compound, resin composition, resin pellet and resin molding
- 专利标题（中）：聚合物，化合物，树脂组合物，树脂颗粒和树脂模塑
- 申请号：JP2014037585 申请日：2014-02-27
- 公开(公告)号：JP2015160914A 公开(公告)日：2015-09-07
- 发明人： 多田羅 了嗣 , 小野木 俊介 , 名和手 裕也 , 一二三 遼祐 , 畑瀬 一輝 , 岡田 敬
- 申请人： JSR株式会社
- 申请人地址： 東京都港区東新橋一丁目9番2号
- 专利权人： JSR株式会社
- 当前专利权人： JSR株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区東新橋一丁目9番2号
- 代理人： 天野 一規; 池田 義典; 小川 博生; 石田 耕治; 各務 幸樹; 根木 義明; 塩谷 隆嗣; 藤中 賢一
- 主分类号： C07C323/20
- IPC分类号： C07C323/20 ; C08G65/40
摘要：
【課題】屈折率が高く、アッベ数及びガラス転移温度が共に低い光学用材料向け重合体の提供。 【解決手段】式(1)で表される構造単位を主鎖中に有する重合体。 [R 1 は置換又は非置換のC6〜18のアリール基又は複素環を含む1価の基;R 2 はC2〜4のアルキレン基;aは1又は2;b及びcは0又は1;aが2の場合、2つのR 1 は同一であっても異なっていてもよい] 【選択図】なし
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种折射率高，阿贝数和玻璃化转变温度低的光学材料用聚合物。解决方案：聚合物在主链中具有由式（1）表示的结构单元，其中 R是取代或未取代的C 6-18芳基或包含杂环的一价基团; R为C2-4亚烷基; a是1或2; b和c为0或1; 如果a是2，则两个Rmay可以相同或不同。
公开/授权文献:
- JP6314537B2 重合体、樹脂組成物、樹脂ペレット及び樹脂成形体 公开/授权日：2018-04-25
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C07 | 有机化学 |
| ----C07C | 无环或碳环化合物 |
| ------C07C323/00 | 被卤素、氧或氮原子或非硫代基硫原子取代的硫醇、硫醚、氢化多硫化物或多硫化物 |
| --------C07C323/01 | .硫代基和卤原子或硝基或亚硝基连接在同一碳架上 |
| ----------C07C323/18 | ..有至少1个硫代基的硫原子连接在碳架的六元芳环的碳原子上 |
| ------------C07C323/20 | ...单键氧原子连接在同一非稠合六元芳环的碳原子上 |