基本信息:
- 专利标题: イミダゾール化合物、エポキシ樹脂の硬化剤およびエポキシ樹脂組成物
- 专利标题(英):Imidazole compound, epoxy resin curing agent and epoxy resin composition
- 专利标题(中):咪唑化合物,环氧树脂固化剂和环氧树脂组合物
- 申请号:JP2014013862 申请日:2014-01-29
- 公开(公告)号:JP2015140394A 公开(公告)日:2015-08-03
- 发明人: 熊野 岳 , 溝部 昇
- 申请人: 四国化成工業株式会社
- 申请人地址: 香川県丸亀市土器町東八丁目537番地1
- 专利权人: 四国化成工業株式会社
- 当前专利权人: 四国化成工業株式会社
- 当前专利权人地址: 香川県丸亀市土器町東八丁目537番地1
- 主分类号: C07D403/06
- IPC分类号: C07D403/06 ; C08G59/50
摘要:
【課題】エポキシ樹脂やエポキシ樹脂の希釈に使用される有機溶剤への溶解性を高めた新規なイミダゾール化合物、前記化合物を配合したエポキシ樹脂の硬化剤およびエポキシ樹脂組成物の提供。 【解決手段】化学式(I)で示されるイミダゾール化合物。 (R 1 〜R 3 は同一または異なって、H、Cが1〜20のアルキル基、アルケニル基、アリール基又はヒドロキシメチル基;YはCが3〜20のアルキレン基又は二価のアラルキル基) 【選択図】なし
摘要(中):
要解决的问题:提供在环氧树脂和用于稀释环氧树脂的有机溶剂中具有改进的溶解度的新型咪唑化合物,以及环氧树脂固化剂和包含该化合物的环氧树脂组合物。解决方案:本发明 提供由化学式(I)表示的咪唑化合物,其中R-R可以相同或不同,代表H,C 1-20烷基,烯基,芳基或羟甲基; Y为C3-20亚烷基或二价芳烷基。
公开/授权文献:
- JP1518515S JP1518515S - 公开/授权日:2015-03-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C07 | 有机化学 |
----C07D | 杂环化合物 |
------C07D403/00 | 杂环化合物,含有两个或更多的杂环,以氮原子作为仅有的杂环原子,C07D401/00组不包含的 |
--------C07D403/02 | .含两个杂环 |
----------C07D403/06 | ..被仅含脂族碳原子的碳链连接的 |