基本信息:
- 专利标题: 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置
- 专利标题(英):Electronic component mounting system, electronic component mounting method and electronic component mounting device
- 专利标题(中):电子元件安装系统,电子元件安装方法和电子元件安装装置
- 申请号:JP2013263436 申请日:2013-12-20
- 公开(公告)号:JP2015119134A 公开(公告)日:2015-06-25
- 发明人: 東 直樹 , 桑原 正幸
- 申请人: パナソニックIPマネジメント株式会社
- 申请人地址: 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- 专利权人: パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人: パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人地址: 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- 代理人: 藤井 兼太郎; 鎌田 健司; 前田 浩夫
- 主分类号: H05K13/08
- IPC分类号: H05K13/08 ; H05K13/04
摘要:
【課題】電子部品としての発光素子を高い位置合わせ精度で基板にはんだ接合により実装することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置を提供することを目的とする。 【解決手段】の発光素子20をはんだ接合により基板3に実装する電子部品実装において、発光素子20を基板3に固定するための接着剤Aをランド3aの間の基板3の上面に配置しておき、発光素子20における発光部21の位置ズレ(ΔW、ΔL)を検出するとともに発光素子20の裏面側の画像に基づいて当該発光素子20の位置を検出し、基板3への搭載時には検出された位置ズレと発光素子20の位置を利用して当該発光素子20を位置ズレ分だけずらして位置合せして搭載し、次いで接着剤Aを硬化させて発光素子20を固定した状態ではんだを溶融させて発光素子20の端子20bと基板3のランド3aとを接続する。 【選択図】図7
摘要(中):
要解决的问题:提供一种能够通过具有高对准精度的焊接点将发光元件作为电子部件安装在基板上的电子部件安装系统,电子部件安装方法和电子部件安装装置。解决方案:在 电子部件安装用于通过焊料将发光元件20安装在基板3上,将发光元件20固定到基板3上的粘合剂A预先设置在基板3的上表面之间,位置 检测发光元件20中的发光部21的位错(&Dgr; W,&Dgr; L),并且基于该发光元件20的后侧的图像来检测发光元件20的位置 发光元件20.在将基板3封装起来的同时,在利用检测到的位置位错和发光元件20的位置的同时,发光元件20为 点燃并封装,同时偏离位置错位,然后固化粘合剂A,在固定发光元件20的状态下焊料熔化,并且发光元件20的端子20b和焊盘 3a连接基板3。
公开/授权文献:
- JP6450923B2 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置 公开/授权日:2019-01-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
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------H05K13/00 | 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 |
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