基本信息:
- 专利标题： 片面貼付け式伝熱型均温器
- 专利标题（英）：Single-side adhering type heat transmission temperature uniformization device
- 专利标题（中）：单面加热式传热温度均匀装置
- 申请号：JP2014219040 申请日：2014-10-28
- 公开(公告)号：JP2015087106A 公开(公告)日：2015-05-07
- 发明人： 楊 泰和
- 申请人： 楊 泰和
- 申请人地址： 台湾彰化縣溪湖鎭▲べん▼頭里中興八街59號
- 专利权人： 楊 泰和
- 当前专利权人： 楊 泰和
- 当前专利权人地址： 台湾彰化縣溪湖鎭▲べん▼頭里中興八街59號
- 代理人： 赤澤 日出夫
- 优先权： US14/066,156 2013-10-29
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; F28D15/02
摘要：
【課題】片面貼付け式伝熱型均温器を提供する。 【解決手段】本発明は熱伝送性を有する貼り合わせ面、外断熱面及び通過する流体と伝熱する流体通路となる片面貼付け式伝熱型均温器の一種であり、1個又はそれ以上の貼付け式片側伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部のポンピングされる放冷又は加熱される流体を通して、貼付け式片側伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通過して均温負荷の標的に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面(1005)以外の外部開放表面は断熱層(1010)を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。 【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：提供单面粘接型传热温度均匀化装置。本发明涉及一种单面粘接型传热温度均匀化装置，其包括传热粘附面，外绝缘面和 将热量传递给流动的流体的流体通道。 单侧附着热传递温度均匀化装置中的至少一个粘合到温度均匀化负荷目标物体的外部和内部的两个或一个的选定位置。 用于冷却或加热温度均匀化负载目标的热能通过从外部泵送的热释放或加热流体传递通过单侧粘附型传热温度均匀化装置的传热粘附表面。 该装置还包括除了热能传递表面（1005）之外的外部释放表面上的绝热层（1010），以避免或减少辐射，传播和对流传热到外部。
公开/授权文献:
- JP6653118B2 片面貼付け式伝熱型均温器 公开/授权日：2020-02-26
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |