基本信息:
- 专利标题： アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
- 专利标题（英）：Underfill material, and method for manufacturing semiconductor device using the same
- 专利标题（中）：用于制造使用该半导体器件的半导体器件的材料和方法
- 申请号：JP2013188291 申请日：2013-09-11
- 公开(公告)号：JP2015056479A 公开(公告)日：2015-03-23
- 发明人： KOYAMA TAICHI
- 申请人： デクセリアルズ株式会社 , Dexerials Corp
- 专利权人： デクセリアルズ株式会社,Dexerials Corp
- 当前专利权人： デクセリアルズ株式会社,Dexerials Corp
- 优先权： JP2013188291 2013-09-11
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; C08K5/09 ; C08K5/14 ; C08L33/06 ; C08L63/00
摘要：
【課題】ボイドレス実装及び良好なハンダ接合性を可能とするアンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、酸無水物と、アクリル樹脂と、有機過酸化物とを含有し、最低溶融粘度が、1000Pa・s以上2000Pa・s以下であり、最低溶融粘度到達温度より10℃高い温度から該温度より10℃高い温度までの溶融粘度の傾きが、900Pa・s/℃以上3100Pa・s/℃以下であるアンダーフィル材20を、ハンダ付き電極が形成された半導体チップ10に予め貼り合わせ、ハンダ付き電極と対向する対向電極が形成された回路基板30に搭載し、第1の温度から第2の温度まで所定の昇温速度で昇温させるボンディング条件で半導体チップ10と回路基板30とを熱圧着する。【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种能够实现无孔安装和优异的焊接接合性的底部填充材料以及使用其的半导体器件的制造方法。解决方案：含有环氧树脂，酸酐，丙烯酸树脂， 和有机过氧化物的最低熔融粘度为1000Pa·s以上且2000Pa·s以下，并且具有比最低熔融粘度达到温度高10℃的温度的熔融粘度的倾斜度 高于900Pa·s /℃以上且3100Pa·s /℃以下的温度预先接合到具有在其上形成有焊料的电极的半导体芯片10; 半导体芯片10安装在其上形成有与焊料的电极相对的相反电极的电路板30上; 并且半导体芯片10和电路板30在温度以预定的升温速度从第一温度和第二温度升高的接合条件下彼此热压接。
公开/授权文献:
- JP6069143B2 アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 公开/授权日：2017-02-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |