基本信息:
- 专利标题： 接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法
- 专利标题（英）：Method for manufacturing joining structure, and method for manufacturing substrate for power modules
- 专利标题（中）：制造接合结构的方法以及用于制造功率模块的基板的方法
- 申请号：JP2013175003 申请日：2013-08-26
- 公开(公告)号：JP2015043393A 公开(公告)日：2015-03-05
- 发明人： TERASAKI NOBUYUKI , NAGATOMO YOSHIYUKI
- 申请人： 三菱マテリアル株式会社 , Mitsubishi Materials Corp
- 专利权人： 三菱マテリアル株式会社,Mitsubishi Materials Corp
- 当前专利权人： 三菱マテリアル株式会社,Mitsubishi Materials Corp
- 优先权： JP2013175003 2013-08-26
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/36
摘要：
【課題】セラミックス部材とCu部材とを良好に接合することができる接合体の製造方法、及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。【解決手段】Pを3mass%以上10mass%以下含有するCu−P系ろう材と、活性金属材とを介して、セラミックス部材11とCu部材12とを積層する積層工程と、積層された前記セラミックス部材及び前記Cu部材を加熱処理する加熱処理工程と、を備えていることを特徴とする接合体の製造方法。前記積層工程において、前記セラミックス部材側に前記Cu−P系ろう材を配置し、前記Cu部材側に前記活性金属材を配置することが好ましい。【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种允许陶瓷构件和Cu构件良好地接合在一起的接合结构的制造方法; 以及用于制造功率模块用基板的方法。解决方案：一种用于制造接合结构的方法，包括：层压步骤，用于通过活性金属材料和Cu-P基层压层压Cu构件12和陶瓷构件11 包括3-10质量％的P的钎料; 以及对陶瓷构件和Cu构件的所得层压进行热处理的热处理步骤。 优选的是，在层叠工序中，将Cu-P系钎料放在陶瓷部件的侧面，将活性金属材料放在Cu部件侧。
公开/授权文献:
- JP6127833B2 接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 公开/授权日：2017-05-17
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |