基本信息:
- 专利标题： ウェハ保持装置上のメッキの検知
- 专利标题（英）：Detection of plating on wafer-holding apparatus
- 专利标题（中）：防护装置的检测
- 申请号：JP2014026848 申请日：2014-02-14
- 公开(公告)号：JP2014196555A 公开(公告)日：2014-10-16
- 发明人： STEVEN T MAYER , HAIYING FU , THOMAS ANAND PONNUSWAMY , BRYAN L BUCKALEW
- 申请人： ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation , Lam Research Corporation , ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation
- 专利权人： ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation,Lam Research Corporation,ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation
- 当前专利权人： ラム リサーチ コーポレーションＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ,Lam Research Corporation,ラム リサーチ コーポレーションＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
- 优先权： US201361765502 2013-02-15
- 主分类号： C25D7/12
- IPC分类号： C25D7/12 ; C25D17/06 ; G01N21/956 ; G01N27/20 ; G01N27/90 ; H01L21/288
摘要：
【課題】電気メッキ装置で使用する基板ホルダの底部上に、望ましくない金属堆積物が存在するかどうかを検知する方法及び装置の提供。【解決手段】電気メッキ装置の基板ホルダ付近に検知用ハードウェア106を配置する。前記基板ホルダは底部及び内側縁部を有する環状要素であり、前記基板ホルダは電気メッキ中に基板を支持するよう構成されており、前記基板ホルダ上の検知領域における前記金属堆積物の存在又は不存在を検知するために前記検知用ハードウェア106を操作する。【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：提供用于检测在电镀设备中使用的衬底保持器的底部是否存在不需要的金属沉积物的方法和装置。解决方案：一种方法包括：将检测硬件106定位在位于 电镀设备，其中衬底保持器是具有底部和内部边缘的环形元件，并且其中衬底保持器构造成在电镀期间支撑衬底; 以及操作检测硬件106以检测在基板保持器上的检测区域中存在或不存在金属沉积物。
公开/授权文献:
- JP6334189B2 ウェハ保持装置上のメッキの検知 公开/授权日：2018-05-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |
| --------C25D7/12 | .半导体 |