基本信息:
- 专利标题： Bonding apparatus and cleaning method of the same
- 专利标题（中）：粘合装置及其清洗方法
- 申请号：JP2013030466 申请日：2013-02-19
- 公开(公告)号：JP2014160743A 公开(公告)日：2014-09-04
- 发明人： MATSUSHITA ATSUSHI , MITAKE TATSUHIRO , OYA TETSUSHI
- 申请人： Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd , 東京応化工業株式会社
- 专利权人： Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd,東京応化工業株式会社
- 当前专利权人： Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd,東京応化工業株式会社
- 优先权： JP2013030466 2013-02-19
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To prolong a maintenance period in a bonding apparatus which uses a press plate and bonds a wafer to a support plate through an adhesive.SOLUTION: A bonding apparatus 100 laminates a substrate, an adhesion layer, and a support supporting the substrate in this order and applies pressing force to the laminated body to bond the substrate to the support through the adhesion layer. The bonding apparatus 100 comprises: a pair of plate members 4; and plasma generation means which generates plasma between the pair of plate members 4. The bonding apparatus 100 generates the plasma between the plate members to clean the plate members and thereby eliminates contamination of the plate members without stopping the operation of the bonding apparatus. Thus, a maintenance period of the bonding apparatus is prolonged.
摘要（中）：
要解决的问题：延长使用压板的接合装置的维护期间，并通过粘合剂将晶片粘合到支撑板上。粘合装置100将基板，粘合层和支撑基板 基板，并且对层叠体施加按压力，以通过粘合层将基板粘合到支撑体上。 接合装置100包括：一对板构件4; 以及在一对板构件4之间产生等离子体的等离子体产生装置。接合装置100在板构件之间产生等离子体，以清洁板构件，从而消除板构件的污染，而不停止接合装置的操作。 因此，延长了接合装置的维护周期。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |