发明专利
JP2013531882A Electrical connector between the die pad and the z-interconnect for the stack die assembly
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： Electrical connector between the die pad and the z-interconnect for the stack die assembly
- 申请号：JP2013511321 申请日：2011-05-18
- 公开(公告)号：JP2013531882A 公开(公告)日：2013-08-08
- 发明人： コー，レイナルド , リール，ジェフリー・エス , パングル，シュゼット・ケイ , マクグラス，スコット , メルチャー，ディアン・アイリーン , バリー，キース・エル , ビリャビセンシオ，グラント , デル・ロザリオ，エルマー・エム , ブレイ，ジョン・アール
- 申请人： インヴェンサス・コーポレイション
- 专利权人： インヴェンサス・コーポレイション
- 当前专利权人： インヴェンサス・コーポレイション
- 优先权： US39598710 2010-05-19
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L21/301 ; H01L25/07 ; H01L25/18
摘要：
Methods for forming connectors on die pads at a wafer level of processing include forming spots of a curable electrically conductive material over die pads and extending to or over the interconnect die edge; curing the conductive material; and in a wafer cutting procedure thereafter severing the spots. Also, die pad to z-interconnect connectors formed by the methods, and shaped and dimensioned accordingly. Also, stacked die assemblies and stacked die packages containing die prepared according to the methods and having die pad to z-interconnect connectors formed by the methods and shaped and dimensioned accordingly.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |