基本信息:
- 专利标题： Module package and method of manufacturing the same
- 申请号：JP2013519011 申请日：2011-06-20
- 公开(公告)号：JP2013531387A 公开(公告)日：2013-08-01
- 发明人： ライトリンガー クラウス , レーメ フランク , バート ルドルフ
- 申请人： エプコス アーゲーEpcos Ag
- 专利权人： エプコス アーゲーEpcos Ag
- 当前专利权人： エプコス アーゲーＥｐｃｏｓ Ａｇ
- 优先权： DE102010026843 2010-07-12
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; H01L21/56 ; H01L25/04 ; H01L25/18
摘要：
本発明は，モジュール基板１と，フリップチップ法によって設けたチップ（２,３）と，封入層（８）とを備えるモジュールパッケージ，並びにその製造方法に関する。 チップ（２，３）は，その上側（１３，１４）にデバイス構造部を有する。 チップの上側（１３，１４）はモジュール基板（１）に対向し，モジュール基板（１）との間にギャップ（４，５）を形成する。 充填剤を混入した封入層（８）によりチップ（２，３）を部分的にアンダーフィル封止する。 この場合，最大ではチップ（２，３）におけるデバイス構造部が設けられない部分がアンダーフィル封止され，最小では封入層８（の）材料によりチップ（２，３）の側面が完全に封止される。
【選択図】図１
摘要（英）：
【選択図】図１
The present invention includes a module substrate 1, and the chip (2, 3) provided by flip chip method, the module package comprising an encapsulation layer (8), and to a manufacturing method thereof. Chip (2, 3) has a device structure on its upper side (13, 14). Upper tip (13, 14) is opposed to the module substrate (1), to form a gap (4,5) between the module substrate (1). The encapsulation layer that is mixed with filler (8) is partially underfilling sealing the chip (2, 3). In this case, the maximum in the portion that is not the device structure portion is provided in the chip (2, 3) is locked under-fill seal, the side is completely sealed in the encapsulation layer 8 is the smallest (s) chip by material (2, 3) It is.
.FIELD 1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/28 | .封装，例如密封层、涂覆物 |