基本信息:
- 专利标题: Wire tail automatic adjustment system for wire bonder
- 专利标题(中):WIRE TOND自动调节系统
- 申请号:JP2012235460 申请日:2012-10-25
- 公开(公告)号:JP2013179255A 公开(公告)日:2013-09-09
- 发明人: SONG KENG YEW , LEE WAI WAH , WANG YI BIN , GUO WEN HUA , ZHANG XIN WEI
- 申请人: Asm Technology Singapore Pte Ltd , エーエスエム・テクノロジー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド
- 专利权人: Asm Technology Singapore Pte Ltd,エーエスエム・テクノロジー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド
- 当前专利权人: Asm Technology Singapore Pte Ltd,エーエスエム・テクノロジー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド
- 优先权: US201161550996 2011-10-25
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire tail automatic adjustment system for a wire bonder for preventing a wire tail from inappropriately extending from a capillary when wedge wire bond is formed, and of which the production capacity of a wire bonding device is increased.SOLUTION: A wire holder 16 is installed for fixing a wire while a wire clamp part 18 opens and does not tighten the wire 12. The wire clamp part and a capillary 20 are lifted up toward the wire holder in the direction to be separated from wedge wire bond to the wire in order to draw the wire with predetermined length. At predetermined height, the wire clamp part closes in order to tighten the wire, the capillary and the wire clamp part are moved so as to be further separated from the wedge wire bond. Thus, the wire is cut from the wedge wire bond, and a wire tail with desired length extending from the capillary is formed.
摘要(中):
要解决的问题:提供一种用于焊丝机的线尾自动调节系统,用于防止当丝线接合形成时线尾不适当地从毛细管延伸,并且其中引线接合装置的生产能力增加。 :电线夹16安装在电线夹部分18打开并且不拧紧线12的情况下固定电线。线夹部分和毛细管20沿着与楔形线分离的方向朝向电线保持器提升 与导线接合以便以预定长度拉丝。 在预定的高度,线夹部分闭合以便紧固线,毛细管和线夹部分被移动以便进一步与楔形线接合分离。 因此,线从楔形线接合切割,并且形成从毛细管延伸出所需长度的线尾。
公开/授权文献:
- JP5645903B2 ワイヤーボンダのためのワイヤーテール自動調節システム 公开/授权日:2014-12-24
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
--------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流 |