基本信息:
- 专利标题： Transparent thermoconductive composition
- 专利标题（中）：透明热固性组合物
- 申请号：JP2011097896 申请日：2011-04-26
- 公开(公告)号：JP2012229317A 公开(公告)日：2012-11-22
- 发明人： HIRANO KEISUKE
- 申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
- 专利权人： Nitto Denko Corp,日東電工株式会社
- 当前专利权人： Nitto Denko Corp,日東電工株式会社
- 优先权： JP2011097896 2011-04-26
- 主分类号： C08L101/00
- IPC分类号： C08L101/00 ; C08K3/22 ; C08K3/24 ; C09K5/00 ; C09K5/08 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L33/56 ; H01L33/64
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent thermoconductive composition excellent in transparency and thermal conductivity, and capable of dealing with various applications.SOLUTION: This transparent thermoconductive composition includes a resin and a filler, where the filler comprises a thermoconductive filler having an average particle diameter of 1-100 μm and a coefficient of thermal conductivity of ≥2 W/m×K and a high refractive index filler having an average particle diameter of 1-100 nm and ≥1.8 refractive index. With such a transparent thermoconductive composition, various resins and fillers can be used according to purposes and applications, and excellent transparency and thermoconductivity can be secured. Thereby such a transparent thermoconductive composition can be used in various heat dissipation applications requiring transparency and thermoconductivity.
摘要（中）：
要解决的问题：提供透明性和导热性优异且能够应对各种应用的透明导热组合物。 解决方案：该透明导热组合物包括树脂和填料，其中填料包括平均粒径为1-100μm，导热系数为≥2W/ m×K的导热填料，高 平均粒径为1-100nm，折射率≥1.8的折射率填料。 使用这种透明导热组合物，可以根据目的和用途使用各种树脂和填料，并且可以确保优异的透明性和导热性。 因此，这种透明导热组合物可用于需要透明度和导热性的各种散热应用中。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L101/00 | 未指明的高分子化合物的组合物 |