发明专利
JP2011501875A The creation of persistent data for the wafer, a system and method for using persistent data to the inspection-related functions
有权
基本信息:
- 专利标题： The creation of persistent data for the wafer, a system and method for using persistent data to the inspection-related functions
- 申请号：JP2010526041 申请日：2008-09-22
- 公开(公告)号：JP2011501875A 公开(公告)日：2011-01-13
- 发明人： キャンポチアロ・セシリア , クラー・アニーシュ , クルカーニ・アショック , コーリ・アルパ , ダフィー・ブライアン , バスカー・クリス , バスカー・チェタナ , バッタチャリヤ・サントーシュ , バラスブラマニアン・ラリタ , マハー・クリス , マハデバン・モハン , ローゼンガウス・エリエゼル
- 申请人： ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation
- 专利权人： ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation
- 当前专利权人： ケーエルエー−テンカー・コーポレーションＫｌａ−Ｔｅｎｃｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
- 优先权： US97403007 2007-09-20; US23420108 2008-09-19
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; G06T1/00 ; G06T1/20 ; H01L21/02
【解決手段】ウエハの永続的データを生成して検査関連機能に永続的データを使用する様々なシステムと方法を提供する。 １つのシステムは検査システムの検出器に接続される一組のプロセッサノードを含む。 各プロセッサノードはウエハの走査中に検出器によって生成された画像データの一部分を受信する。 システムはまた、各プロセッサノードに別々に接続される記憶媒体のアレイを含む。 プロセッサノードは、ウエハの走査中に検出器によって生成された画像データの全てまたは画像データの選択された部分が記憶媒体のアレイに記憶されるように、プロセッサノードによって受信された画像データの全てまたは選択された部分を記憶媒体のアレイに送るように構成される。
【選択図】図１
【Task】
To provide a variety of system and how to use the persistent data to generate and test-related functions of the persistent data of A wafer. One system includes a set of processor nodes that are connected to the detector of the inspection system. Each processor node receives a portion of the image data generated by the detector during scanning of the wafer. The system also includes an array of storage medium that is connected separately to each processor node. Processor node, such that selected portions of all or the image data of the image data generated by the detector during scanning of the wafer is stored in the array of storage medium, all the image data received by the processor node or configured to send the selected portion in the array of storage medium.
.FIELD 1
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |