基本信息:
- 专利标题： Electronic element built-in printed circuit board
- 专利标题（中）：电子元件内置印刷电路板
- 申请号：JP2010174591 申请日：2010-08-03
- 公开(公告)号：JP2011097019A 公开(公告)日：2011-05-12
- 发明人： BYUN JUNG-SOO , CHUNG YUL KYO , PARK HWA SUN , LEE KYUNG-MIN , KIM MOON-IL , LEE DOO-HWAN
- 申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 专利权人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd,サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 当前专利权人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd,サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
- 优先权： KR20090103766 2009-10-29
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic element built-in printed circuit board formed in a symmetrical structure in consideration of a thermal expansion coefficient. SOLUTION: The electronic element built-in printed circuit board is a printed circuit board in which an electronic element is built-in in a core board 10, and the electronic element 20 includes a silicon layer and a passivation layer, which is formed on one surface of the silicon layer. Here, a center line of the silicon layer and a center line of the core board are placed substantially on a same line. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要（中）：
要解决的问题：考虑到热膨胀系数，提供以对称结构形成的电子元件内置印刷电路板。 电子元件内置印刷电路板是其中电子元件内置在芯板10中的印刷电路板，并且电子元件20包括硅层和钝化层，其为 形成在硅层的一个表面上。 这里，硅层的中心线和芯板的中心线基本上放置在同一条线上。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT
公开/授权文献:
- JP5154611B2 Electronic device embedded printed circuit board 公开/授权日：2013-02-27
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |