基本信息:
- 专利标题： Apparatus and method for measuring temperature of the heat sink
- 申请号：JP2008502271 申请日：2006-03-04
- 公开(公告)号：JP2008537325A 公开(公告)日：2008-09-11
- 发明人： ハラルト プラウツッシュ
- 申请人： エスエーヴェー−オイロドライブ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コムパニー コマンディトゲゼルシャフト
- 专利权人： エスエーヴェー−オイロドライブ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コムパニー コマンディトゲゼルシャフト
- 当前专利权人： エスエーヴェー−オイロドライブ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コムパニー コマンディトゲゼルシャフト
- 优先权： DE102005013762 2005-03-22
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34 ; G01K1/14 ; G01K1/18 ; G01K7/00 ; H01L23/40 ; H05K3/46
摘要：
本発明は、熱源と、センサおよび吸熱器を実装したプリント回路基板を含む電子デバイスとの温度測定方法に関する。 前記センサおよび吸熱器は熱伝導するように連結される。
【選択図】図１
摘要（英）：
【選択図】図１
The present invention includes a heat source and to a temperature measuring method of the electronic device includes a printed circuit board mounted with the sensor and heat sink. The sensor and heat absorber are connected such that heat conduction.
.FIELD 1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |