发明专利
JP2008515178A Preferably electronic article such method and thus obtained passports assembling electronic components on a support of soft
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： Preferably electronic article such method and thus obtained passports assembling electronic components on a support of soft
- 申请号：JP2007532919 申请日：2005-09-13
- 公开(公告)号：JP2008515178A 公开(公告)日：2008-05-08
- 发明人： エヌ，ギイ , ドゥメマイ，フロリアン , ボルドゥ，グザビエ
- 申请人： オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム , フランソワ シャルル オベルトゥル フィドゥシエール
- 专利权人： オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム,フランソワ シャルル オベルトゥル フィドゥシエール
- 当前专利权人： オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム,フランソワ シャルル オベルトゥル フィドゥシエール
- 优先权： FR0410146 2004-09-24
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
The present invention relates to the assembly process of electronic components of the silicon chip or the like on the support, the method comprising the one to at least one pad predetermined (41A) bumps (42) are provided, a plurality of providing a support having at least one terminal (31) to be electrically connected to the pad predetermined via the bump (30); procedures and to provide an electronic component (40) having a connection pad procedures and to; to face the bump is equipped with a predetermined pad the terminal Place, it is brought into contact with the terminal and the bump, and the procedure for assembling these together with the default temperature and pressure conditions; comprises a . Prior to securing contacting the said bump terminals, covers the surface of the terminal by an insulating layer (32), said insulating layer, said bump at said temperature and pressure conditions are selected to allow cross-material in is made.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |