基本信息:
- 专利标题： Substrate and method for flip chip mounting
- 专利标题（中）：用于浮动芯片安装的基板和方法
- 申请号：JP2006332444 申请日：2006-12-08
- 公开(公告)号：JP2007194598A 公开(公告)日：2007-08-02
- 发明人： ARAKI YASUSHI , SATO SEIJI , OZAWA TAKASHI , NAKAMURA MASATOSHI
- 申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
- 专利权人： Shinko Electric Ind Co Ltd,新光電気工業株式会社
- 当前专利权人： Shinko Electric Ind Co Ltd,新光電気工業株式会社
- 优先权： JP2005369714 2005-12-22; JP2006332444 2006-12-08
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/12 ; H05K3/28 ; H05K3/34
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the mounting reliability by reducing occurrence of void in terms of the flip chip mounting substrate and the flip chip mounting method which are related with a flip chip mounting of a semiconductor device using a bump. SOLUTION: A flip chip mounting substrate has a solder resist 30 and a center pad 28 which is flip chip-bonded with a center bump 3 attached to a semiconductor chip 1 on a substrate body 26. An underfill resin 35 is attached after the semiconductor chip 1 is mounted. The flip chip mounting substrate is structured in such a method that a center opening area 32 is formed which exposes the solder resist 30 to the center pad 28, and an edge area forming the center opening area 32 of the solder resist 30 overlaps partly with the outer periphery of the center pad 28. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要（中）：
要解决的问题：通过减少与使用凸块的半导体器件的倒装芯片安装有关的倒装芯片安装基板和倒装芯片安装方法的空隙的发生来提高安装可靠性。 解决方案：倒装芯片安装基板具有阻焊层30和中心焊盘28，中心焊盘28与安装在基板主体26上的半导体芯片1上的中心凸块3倒装芯片接合。底部填充树脂35安装在 安装半导体芯片1。 倒装芯片安装基板的结构是这样一种方法：形成中心开口区域32，其将阻焊层30暴露于中心焊盘28，形成阻焊层30的中心开口区域32的边缘区域与 中心垫28的外周边。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |