基本信息:
- 专利标题： OPTICAL PACKAGING USING EMBEDDED-IN-MOLD (EIM) OPTICAL MODULE INTEGRATION
- 申请号：EP22912256.9 申请日：2022-11-25
- 公开(公告)号：EP4454017A1 公开(公告)日：2024-10-30
- 发明人： KIM, Dowon , MEI, Suohai , TADAYON, Pooya , GAMBA, Jason Michael , GANESAN, Sanka
- 申请人： Intel Corporation
- 申请人地址： US Santa Clara, CA 95054-1549 2200 Mission College Boulevard
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US Santa Clara, CA 95054-1549 2200 Mission College Boulevard
- 代理机构： HGF
- 优先权： US 2117561818 2021.12.24
- 国际申请： US2022051010 2022.11.25
- 国际公布： WO2023121828 2023.06.29
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; G02B6/26 ; H01L23/31 ; H01L23/538 ; H01L23/00 ; H01L21/52
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/16 | .包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的 |