基本信息:
- 专利标题： RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND DISPLAY DEVICE
- 申请号：EP22892559.0 申请日：2022-10-24
- 公开(公告)号：EP4431571A1 公开(公告)日：2024-09-18
- 发明人： TOKUDA, Masayoshi , KOMATSU, Yoshifumi , TSUCHIYA, Mitsuo , NISHIKAWA YOSHINAGA, Yukako
- 申请人： Sumitomo Chemical Company, Limited
- 申请人地址： JP Tokyo 103-6020 2-7-1, Nihonbashi Chuo-ku
- 专利权人： Sumitomo Chemical Company, Limited
- 当前专利权人： Sumitomo Chemical Company, Limited
- 当前专利权人地址： JP Tokyo 103-6020 2-7-1, Nihonbashi Chuo-ku
- 代理机构： Vossius & Partner Patentanwälte Rechtsanwälte mbB
- 优先权： JP 21182434 2021.11.09
- 国际申请： JP2022039469 2022.10.24
- 国际公布： WO2023085059 2023.05.19
- 主分类号： C08L101/00
- IPC分类号： C08L101/00 ; C08J5/22 ; C08K3/08 ; C08K5/09
摘要：
Provided are a resin composition comprising a semiconductor particle (A) and a resin (B), wherein a content of a polymerizable compound (C) and a content of a polymerization initiator (D) are each 0.01 % by mass or less based on a total amount of a solid content of the resin composition, and a ratio of the content of the semiconductor particle (A) to that of the resin (B) is 0.60 or more in terms of mass ratio; a resin film formed from the resin composition; and a display device comprising the resin film.
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L101/00 | 未指明的高分子化合物的组合物 |