基本信息:

• 专利标题： METHOD FOR ESTABLISHING AN ELECTRIC CONNECTION TO AN ELECTRONIC COMPONENT AND A CHIP ASSEMBLY
• 申请号：EP22741159.2 申请日：2022-06-24
• 公开(公告)号：EP4367691A2 公开(公告)日：2024-05-15
• 发明人： HOJAS, Gerhard , LAMPL, Siegfried , ALFARRO SAMON MASAN, Lamablawa Mario Valentino
• 申请人： TDK Electronics AG
• 申请人地址： DE 81671 München Rosenheimer Strasse 141 e
• 专利权人： TDK Electronics AG
• 当前专利权人： TDK Electronics AG
• 当前专利权人地址： DE 81671 München Rosenheimer Strasse 141 e
• 代理机构： Epping - Hermann - Fischer
• 优先权： DE 102021117573 2021.07.07
• 国际申请： EP2022067392 2022.06.24
• 国际公布： WO2023280602 2023.01.12
• 主分类号： H01C1/014
• IPC分类号： H01C1/014 ; H01C1/144 ; H01C17/28 ; H01G2/06 ; H01G13/00 ; H05K1/18 ; H05K3/32 ; H05K3/40 ; H01L23/00 ; H01G4/232 ; H01C1/01

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