发明公开
EP4289004A1 LED CHIP-TO-CHIP VERTICALLY LAUNCHED OPTICAL COMMUNICATIONS WITH OPTICAL FIBER
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基本信息:
- 专利标题： LED CHIP-TO-CHIP VERTICALLY LAUNCHED OPTICAL COMMUNICATIONS WITH OPTICAL FIBER
- 申请号：EP22764281.6 申请日：2022-03-07
- 公开(公告)号：EP4289004A1 公开(公告)日：2023-12-13
- 发明人： PEZESHKI, Bardia , KALMAN, Robert , TSELIKOV, Alexander , DANESH, Cameron
- 申请人： Avicenatech Corp.
- 申请人地址： US Mountain View, CA 94043 1130 Independence Ave.
- 代理机构： Derry, Paul Stefan
- 优先权： US202163157413 P 20210305
- 国际公布： WO2022187869 20220909
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L23/00 ; G02B6/42 ; G02B6/43 ; H01L33/60
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/075 | ...包含在H01L33/00组类型的器件 |