基本信息:
- 专利标题： SEMICONDUCTOR SIDE EMITTING LASER ON BOARD PACKAGE AND METHOD FORMING SAME
- 申请号：EP21815050.6 申请日：2021-11-03
- 公开(公告)号：EP4241349A1 公开(公告)日：2023-09-13
- 发明人： JU, Jinhan , KIG-I, Ralph , LAFORCE, Frederic , PALONPON, Almar
- 申请人： Excelitas Canada Inc.
- 申请人地址： CA Québec J7V 8P7 22001 Dumberry Road Vaudreuil-Dorion
- 代理机构： Mewburn Ellis LLP
- 优先权： US202063109451 P 20201104
- 国际公布： WO2022098694 20220512
- 主分类号： H01S5/02257
- IPC分类号： H01S5/02257 ; H01S5/02326 ; H01S5/00 ; H01S5/40 ; H01S5/02208
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01S | 利用受激发射的器件 |
| ------H01S5/00 | 半导体激光器 |
| --------H01S5/02 | .基本上不涉及激光作用的结构零件或组件 |
| ----------H01S5/022 | ..安装座；外壳 |
| ------------H01S5/0225 | ...光的耦合输出 |
| --------------H01S5/02257 | ....利用窗口，如:特别适用于外壳内探测器的背光反射 |