专利号EP21730101.9 | MICRO-COMPONENT WITH ANTI-STICTION STRUCTURES, AS WELL AS A DISPENSING METHOD USING THE SAME

专利标题： MICRO-COMPONENT WITH ANTI-STICTION STRUCTURES, AS WELL AS A DISPENSING METHOD USING THE SAME
申请号：EP21730101.9 申请日：2021-05-12
公开(公告)号：EP4158681A1 公开(公告)日：2023-04-05
发明人： TRINDADE, António José Marques , COK, Ronald S.
申请人： X-Celeprint Limited
申请人地址： IE Dublin 2, D02 A342 6th Floor, 2 Grand Canal Square
代理机构： Graham Watt & Co LLP
优先权： US202016886619 20200528
国际公布： WO2021239472 20211202
主分类号： H01L21/60
IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/98 ; H01L23/485 ; H01L21/673 ; H01L23/544 ; H01L23/31

H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
----------H01L21/027	..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
------------H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
--------------H01L21/60	....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

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