基本信息:

• 专利标题： PACKAGE COMPRISING A SUBSTRATE WITH INTERCONNECT ROUTING OVER SOLDER RESIST LAYER
• 申请号：EP21723464.0 申请日：2021-04-05
• 公开(公告)号：EP4133521B1 公开(公告)日：2024-05-08
• 专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
• 当前专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
• 当前专利权人地址： ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive
• 代理机构： Carstens, Dirk Wilhelm
• 优先权： US 202016840752 2020.04.06
• 国际申请： US2021025822 2021.04.05
• 国际公布： WO2021207101 2021.10.14
• 主分类号： H01L23/498
• IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/538

公开/授权文献:

• EP4133521A2  PACKAGE COMPRISING A SUBSTRATE WITH INTERCONNECT ROUTING OVER SOLDER RESIST LAYER 公开/授权日：2023-02-15

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