
基本信息:
- 专利标题: KOPPELVORRICHTUNG, BAUGRUPPE UND VERFAHREN
- 专利标题(英):COUPLING DEVICE, ASSEMBLY AND METHOD
- 申请号:EP21191495.7 申请日:2021-08-16
- 公开(公告)号:EP3961819A1 公开(公告)日:2022-03-02
- 发明人: Halbig, Thomas , Kefer, Hermann
- 申请人: MD Elektronik GmbH
- 申请人地址: DE 84478 Waldkraiburg Neutraublinger Strasse 4
- 优先权: DE102020122020 20200824
- 主分类号: H01R12/51
- IPC分类号: H01R12/51 ; H01R12/70 ; H01R13/58 ; H05K3/30
摘要:
Die vorliegende Erfindung umfasst eine Koppelvorrichtung (100, 200, 300, 400, 500) zur Kopplung einer Anzahl von Leitungseinheiten (552, 553) mit einem Bauteilträger (551), wobei die Koppelvorrichtung (100, 200, 300, 400, 500) aufweist eine zumindest in einer Ebene flächig ausgebildete Grundplatte (101, 201, 301, 401, 501), eine Verbindungseinrichtung (102, 202, 302, 402), welche auf einer ersten Seite (113, 213, 313, 413) der Grundplatte (101, 201, 301, 401, 501) angeordnet ist und ausgebildet ist, die Grundplatte (101, 201, 301, 401, 501) mechanisch mit dem Bauteilträger (551) zu koppeln, und eine durch die Grundplatte (101, 201, 301, 401, 501) führenden Öffnung (107, 108, 109, 110, 111, 112, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 307, 308, 309, 310, 311, 312, 549) für jedes Leitungsende (558, 559, 560) einer Anzahl von Leitungsenden (558, 559, 560) der Leitungseinheiten (552, 553), wobei die Öffnungen (107, 108, 109, 110, 111, 112, 207, 208, 209, 210, 211, 212, 307, 308, 309, 310, 311, 312, 549) an einer der jeweiligen Leitungseinheit (552, 553) entsprechenden Position auf der Grundplatte (101, 201, 301, 401, 501) angeordnet sind. Ferner umfasst die vorliegende Erfindung eine entsprechende Baugruppe (550) und ein entsprechendes Verfahren.