基本信息:
- 专利标题： CONNECTION ASSEMBLY, LEVELLING OR LIFTING SYSTEM, AND METHOD OF LEVELLING A SLAB
- 申请号：EP20758622.3 申请日：2020-02-12
- 公开(公告)号：EP3927892B1 公开(公告)日：2024-10-30
- 专利权人： Nanyang Technological University,Tum Create Limited
- 当前专利权人： Nanyang Technological University,Tum Create Limited
- 当前专利权人地址： 50 Nanyang Avenue; 1 Create Way 10-02 Create Tower
- 代理机构： Viering, Jentschura & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte
- 优先权： SG 201901575W 2019.02.22
- 国际申请： SG2020050068 2020.02.12
- 国际公布： WO2020171775 2020.08.27
- 主分类号： E01C23/10
- IPC分类号： E01C23/10 ; B66C1/66 ; E04G21/10