基本信息:
- 专利标题： MULTILAYER ELEMENT FOR ELECTROTECHNICAL APPLICATIONS
- 申请号：EP21157717.6 申请日：2021-02-17
- 公开(公告)号：EP3875968B1 公开(公告)日：2024-05-08
- 专利权人： EB Rebosio S.r.l.
- 当前专利权人： EB Rebosio S.r.l.
- 当前专利权人地址： Via Mercanti, 17
- 代理机构： Chimini, Francesco
- 优先权： IT 202000003128 2020.02.17
- 主分类号： G01R15/06
- IPC分类号： G01R15/06 ; G01R15/16 ; G01R29/12
公开/授权文献:
- EP3875968A1 MULTILAYER ELEMENT FOR ELECTROTECHNICAL APPLICATIONS 公开/授权日：2021-09-08