基本信息:
- 专利标题： HIGH FREQUENCY ADHESIVE BONDING
- 申请号：EP19845498.5 申请日：2019-07-29
- 公开(公告)号：EP3815132A1 公开(公告)日：2021-05-05
- 发明人： SWEENEY, Charles Brandon
- 申请人： Essentium, Inc.
- 申请人地址： US Pflugerville TX 78660 19025 N. Heatherwilde Blvd., Suite 100
- 代理机构： Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB
- 优先权： US201862711763 P 20180730
- 国际公布： WO2020028239 20200206
- 主分类号： H01L21/52
- IPC分类号： H01L21/52 ; H01L21/56 ; H01L23/00
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/52 | ....半导体在容器中的安装 |