基本信息:
- 专利标题： SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND POLISHING METHOD
- 申请号：EP18204957.7 申请日：2018-11-07
- 公开(公告)号：EP3479958B1 公开(公告)日：2023-01-04
- 发明人： NAKANISHI, Masayuki , KODERA, Kenji
- 专利权人： Ebara Corporation
- 当前专利权人： EBARA CORPORATION
- 当前专利权人地址： EBARA CORPORATION
- 代理机构： Klang, Alexander H.
- 优先权： JP2017214570 20171107
- 主分类号： B24B37/10
- IPC分类号： B24B37/10 ; B24B37/04 ; B24B37/005 ; B24B27/00 ; B24B41/06 ; B24B41/047 ; B24B37/30 ; B24B37/12
公开/授权文献:
- EP3479958A1 SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND POLISHING METHOD 公开/授权日：2019-05-08
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/07 | ..以工件或研具的运动为特征 |
| ------------B24B37/10 | ...用于单侧研磨 |