基本信息:
- 专利标题： SEMICONDUCTOR PACKAGE ASSEMBLY AND METHOD FOR FORMING THE SAME
- 申请号：EP18186274.9 申请日：2018-07-30
- 公开(公告)号：EP3439032B1 公开(公告)日：2023-06-21
- 发明人： CHANG, Chia-Cheng , PENG, I-Hsuan , LIN, Tzu-Hung
- 专利权人： MediaTek Inc.
- 当前专利权人： MediaTek Inc.
- 当前专利权人地址： No. 1, Dusing Rd., 1st. Science-Based Industrial Park Hsin-Chu 300 TW
- 代理机构： Goddar, Heinz J.
- 优先权： US201816043326 20180724
- 主分类号： H01L21/78
- IPC分类号： H01L21/78 ; H01L21/60 ; H01L23/49 ; H01L25/065 ; H01L25/18 ; H01L21/98 ; H01L23/538 ; H01L23/00
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/78 | ...把衬底连续地分成多个独立的器件 |