发明公开
EP3273753A1 BAUGRUPPE BESTEHEND AUS ZUMINDEST ZWEI PLATINEN UND ZUMINDEST EINEM GEWINKELTEN UND LEITFÄHIGEN VERBINDUNGSMITTEL
审中-实审
转让

基本信息:
- 专利标题: BAUGRUPPE BESTEHEND AUS ZUMINDEST ZWEI PLATINEN UND ZUMINDEST EINEM GEWINKELTEN UND LEITFÄHIGEN VERBINDUNGSMITTEL
- 专利标题(英):EP3273753A1 - Assembly comprising at least two circuit boards and at least one angled and conductive connecting means
- 专利标题(中):包含至少两个PLATINES和至少一个倾斜导电连接器的组装
- 申请号:EP17182471.7 申请日:2017-07-21
- 公开(公告)号:EP3273753A1 公开(公告)日:2018-01-24
- 发明人: Staller, Tobias , Breitmoser, Steffen
- 申请人: Continental Automotive GmbH
- 申请人地址: Vahrenwalder Straße 9 30165 Hannover DE
- 专利权人: Continental Automotive GmbH
- 当前专利权人: CONTINENTAL AUTOMOTIVE TECHNOLOGIES GMBH
- 当前专利权人地址: CONTINENTAL AUTOMOTIVE TECHNOLOGIES GMBH
- 优先权: DE102016213516 20160722; DE102017212409 20170719
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H01R4/30 ; H01R12/52 ; H05K1/14 ; H05K3/30 ; H05K3/36
摘要:
Baugruppe bestehend aus zumindest zwei Platinen und zumindest einem gewinkelten und leitfähigen Verbindungsmittel
Die Erfindung betrifft eine Baugruppe bestehend aus zumindest zwei Platinen 250; 350 und zumindest einem gewinkelten und leitfähigen Verbindungsmittel 100. Um eine verbesserte Möglichkeit zur Verbindung von zumindest zwei Platinen bereitzustellen, wird eine Baugruppe mit einem gewinkelten und leitfähigen Verbindungsmittel 100 zur Ausbildung einer elektrischen Verbindung von zumindest zwei Platinen und zugleich einer mechanischen Verbindung dieser Platinen für ein elektrisches oder elektronisches Gerät vorgeschlagen.
摘要(中):
Die Erfindung betrifft eine Baugruppe bestehend aus zumindest zwei Platinen 250; 350 und zumindest einem gewinkelten und leitfähigen Verbindungsmittel 100. Um eine verbesserte Möglichkeit zur Verbindung von zumindest zwei Platinen bereitzustellen, wird eine Baugruppe mit einem gewinkelten und leitfähigen Verbindungsmittel 100 zur Ausbildung einer elektrischen Verbindung von zumindest zwei Platinen und zugleich einer mechanischen Verbindung dieser Platinen für ein elektrisches oder elektronisches Gerät vorgeschlagen.
本发明涉及由至少两个沉降片250组成的组件; 350和至少一个成角度的和导电粘接剂100。为了提供用于至少两个板的连接的改进的可能性是与组件中的成角度的和导电的连接装置100,用于形成至少两个电路板的电连接,并在同一时间的电路板的一个的机械连接 提出的电气或电子设备。
摘要(英):
Assembly consisting of at least two circuit boards and at least one angled and conductive connecting means The invention relates to an assembly consisting of at least two circuit boards 250; 350 and at least one angled and conductive bonding agent 100. In order to provide an improved possibility for the connection of at least two boards is an assembly with an angled and conductive connecting means 100 for forming an electrical connection of at least two circuit boards and at the same time a mechanical connection of circuit boards for a electrical and electronic equipment proposed.
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K1/00 | 印刷电路 |
--------H05K1/02 | .零部件 |