基本信息:
- 专利标题： LASER PROCESSING MACHINE AND LASER PROCESSING METHOD
- 专利标题（中）：激光加工机和激光加工方法
- 申请号：EP15880018.5 申请日：2015-01-30
- 公开(公告)号：EP3251784A1 公开(公告)日：2017-12-06
- 发明人： TOYAMA, Hiroshi , BEPPU, Muneaki
- 申请人： Makino Milling Machine Co., Ltd.
- 申请人地址： 3-19 Nakane 2-chome Meguro-ku Tokyo 152-8578 JP
- 专利权人： Makino Milling Machine Co., Ltd.
- 当前专利权人： Makino Milling Machine Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 3-19 Nakane 2-chome Meguro-ku Tokyo 152-8578 JP
- 代理机构： McWilliams, David John
- 国际公布： WO2016121122 20160804
- 主分类号： B23K26/04
- IPC分类号： B23K26/04
摘要：
This laser processing machine (100), which moves a work piece, which is mounted on a table (108), and an optical head (10), which shines a laser light, relative to each other, and processes the work piece by irradiating the work piece with the laser light, is provided with: a calibration camera (42) that is fixed to the optical head (10); a probe (40) that is fixed to the optical head (10); and a calibration unit (50) that has measurement reference points (Pc1, Pc2, Pc3, Pp1, Pp2, Pp3) for measuring the position of the calibration camera (42) and the probe (40), and a processing portion (68) that forms a processing mark (L1, L2) due to the laser light.
摘要（中）：
该激光加工机（100）使安装在工作台（108）上的工件和照射激光的光学头（10）相对移动，通过照射 具有激光的工件设置有：固定到光学头（10）的校准照相机（42） 探头（40），固定在光学头（10）上; 和具有用于测量校准摄像机（42）和探测器（40）的位置的测量基准点（Pc1，Pc2，Pc3，Pp1，Pp2，Pp3）的校准单元（50），以及处理部分（68） 由于激光而形成加工标记（L1，L2）。
公开/授权文献:
- EP3251784B1 LASER PROCESSING MACHINE AND LASER PROCESSING METHOD 公开/授权日：2024-06-12