基本信息:
- 专利标题： HEAT-DISSIPATING STRUCTURE
- 专利标题（中）：散热结构
- 申请号：EP15856013.6 申请日：2015-04-13
- 公开(公告)号：EP3214647A1 公开(公告)日：2017-09-06
- 发明人： IKEDA Kosuke , MORINAGA Yuji , MATSUZAKI Osamu
- 申请人： Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
- 申请人地址： 2-1 Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-0004 JP
- 专利权人： Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 2-1 Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-0004 JP
- 代理机构： Dr. Weitzel & Partner
- 优先权： PCT/JP2014/078744 20141029
- 国际公布： WO2016067659 20160506
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H05K7/20
摘要：
A heat sink according to one embodiment of the present invention includes: a base portion having a first surface and a second surface which oppose each other; at least one heat dissipating fin extending vertically from the first surface, each of the at least one heat dissipating fin having an insertion groove extending from an end portion thereof toward the base portion, and a first fin portion and a second fin portion which are separated by the insertion groove; and a connector included in the base portion, the connector being above the insertion groove in plan view, and the connector being configured to electrically connect a first heat generating component to be inserted into the insertion groove from a side of the first surface and a second heat generating component to be disposed on a side of the second surface.
摘要（中）：
根据本发明的一个实施例的散热器包括：具有彼此相对的第一表面和第二表面的基部; 从第一表面竖直延伸的至少一个散热片，所述至少一个散热片中的每一个散热片具有从其端部朝向基部延伸的插入槽以及分离的第一散热片部分和第二散热片部分 通过插入槽; 以及连接器，所述连接器包括在所述基部中，所述连接器在俯视图中位于所述插入槽的上方，并且所述连接器被构造成将从所述第一表面的一侧电连接到所述插入槽中的第一发热部件和第二表面 发热元件设置在第二表面的一侧。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |