基本信息:
- 专利标题： CHIP INTEGRATION METHOD
- 申请号：EP15827897.8 申请日：2015-07-22
- 公开(公告)号：EP3163609B1 公开(公告)日：2024-09-11
- 专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
- 当前专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： Huawei Administration Building Bantian Longgang District
- 代理机构： Gill Jennings & Every LLP
- 优先权： CN 1410366385 2014.07.29
- 国际申请： CN2015084799 2015.07.22
- 国际公布： WO2016015584 2016.02.04
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/485 ; H01L25/16 ; H01G2/06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |