基本信息:
- 专利标题： WAVY INTERCONNECT FOR BENDABLE AND STRETCHABLE DEVICES
- 专利标题（中）：WELLIGESVERBINDUNGSSTÜCKFÜRNEIG- UND DEHNBARE VORRICHTUNGEN
- 申请号：EP14893556.2 申请日：2014-05-28
- 公开(公告)号：EP3149769A1 公开(公告)日：2017-04-05
- 发明人： HU, Chuan , ELSHERBINI, Adel A. , TOMITA, Yoshihiro , LIFF, Shawna
- 申请人： Intel Corporation
- 申请人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95054 US
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95054 US
- 代理机构： Rummler, Felix
- 国际公布： WO2015183264 20151203
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/768 ; H01L21/60
摘要：
Embodiments of the present disclosure describe a wavy interconnect for bendable and stretchable devices and associated techniques and configurations. In one embodiment, an interconnect assembly includes a flexible substrate defining a plane and a wavy interconnect disposed on the flexible substrate and configured to route electrical signals of an integrated circuit (IC) device in a first direction that is coplanar with the plane, the wavy interconnect having a wavy profile from a second direction that is perpendicular to the first direction and coplanar with the plane. Other embodiments may be described and/or claimed.
摘要（中）：
本公开的实施例描述了用于可弯曲和可拉伸装置的波浪互连以及相关联的技术和构造。 在一个实施例中，互连组件包括限定平面的柔性衬底和设置在柔性衬底上的波纹互连，并且被配置为沿与平面共面的第一方向布置集成电路（IC）器件的电信号， 互连件具有从垂直于第一方向并与该平面共面的第二方向的波状轮廓。 可以描述和/或要求保护其他实施例。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |