基本信息:
- 专利标题： ENCAPSULATION FILM
- 专利标题（中）：包封膜
- 申请号：EP16746872.7 申请日：2016-02-04
- 公开(公告)号：EP3142164A1 公开(公告)日：2017-03-15
- 发明人： YOO, Hyun Jee , KIM, Hyun Suk , MOON, Jung Ok , YANG, Se Woo
- 申请人： LG Chem, Ltd.
- 申请人地址： 128 Yeoui-daero Yeongdeungpo-gu Seoul 07336 KR
- 专利权人： LG Chem, Ltd.
- 当前专利权人： LG Chem, Ltd.
- 当前专利权人地址： 128 Yeoui-daero Yeongdeungpo-gu Seoul 07336 KR
- 代理机构： Cabinet Plasseraud
- 优先权： KR20150017620 20150204
- 国际公布： WO2016126131 20160811
- 主分类号： H01L51/52
- IPC分类号： H01L51/52 ; C09K11/06 ; H01L51/00
摘要：
Provided are an encapsulation film, an organic electronic device including the same, and a method of manufacturing the organic electronic device. Therefore, provided is the pressure-sensitive adhesive composition, which can form a structure capable of effectively blocking moisture or water entering the organic electronic device from the outside, and have excellent processability in a process of manufacturing a panel and excellent heat retention under a high-temperature and high-humidity condition.
摘要（中）：
提供一种封装膜，包括该封装膜的有机电子器件以及制造该有机电子器件的方法。 因此，提供一种压敏粘合剂组合物，其能够形成能够有效地阻挡从外部进入有机电子器件的水分或水的结构，并且在制造面板的过程中具有优异的加工性并且在高的 温度和高湿度条件。
公开/授权文献:
- EP3142164B1 ENCAPSULATION FILM 公开/授权日：2020-08-12