基本信息:
- 专利标题： BALL GRID ARRAY PACKAGES INCLUDING A HEXAGONAL BALL ARRAY
- 专利标题（中）：KGGELGITTERANORDNUNG（球形阵列）-GEHÄUSENAUFWEISEND HEXAGONALE KUGELANORDNUNG
- 申请号：EP16176438.6 申请日：2016-06-27
- 公开(公告)号：EP3133644A1 公开(公告)日：2017-02-22
- 发明人： LIN, Tzu-Hung , HSIAO, Ching-Wen , PENG, I-Hsuan , LIU, Nai-Wei
- 申请人： MediaTek Inc.
- 申请人地址： No. 1, Dusing Road 1st, Science-Based Industrial Park Hsin-Chu 300 TW
- 专利权人： MediaTek Inc.
- 当前专利权人： MediaTek Inc.
- 当前专利权人地址： No. 1, Dusing Road 1st, Science-Based Industrial Park Hsin-Chu 300 TW
- 代理机构： Hoefer & Partner Patentanwälte mbB
- 优先权： US201562205786P 20150817; US201615182581 20160614
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/485
摘要：
A ball grid array (BGA) (100a) for an integrated circuit package (1) includes an array of connection points (502) derived from a base unit of hexagonal pattern repeated in at least one or more sections of the integrated circuit package (1), increasing the density of the connection points (502) and providing higher escape routing. According to one embodiment, the connection points (502) are solder balls (50) mounted on a lower surface of the integrated circuit package (1). The ball grid array (100a) may contain the hexagonal array in a second region (102) and an array of connection points (501) arranged in a square grid-shaped or a rectangular pattern in a first region (101), wherein the connection point pitches in the first and second regions (101, 102) may be the same or different. The teaching is applicable to all types of packages which include a BGA, including a chip scale package (CSP) BGA, a ceramic BGA (CBGA), a land grid array (LGA) package, fan-out packages or package-on-package (PoP).
摘要（中）：
用于集成电路封装（1）的球栅阵列（BGA）（100a）包括从集成电路封装（1）的至少一个或多个部分中重复的六边形图案的基本单元导出的连接点阵列（502） ），增加连接点（502）的密度并提供较高的逃生路线。 根据一个实施例，连接点（502）是安装在集成电路封装（1）的下表面上的焊球（50）。 球栅阵列（100a）可以包含位于第一区域（101）中的第二区域（102）中的六边形阵列和布置成方格栅格或矩形图案的连接点阵列（501），其中连接 第一和第二区域（101,102）中的点间距可以相同或不同。 该教学适用于包括BGA的所有类型的封装，包括芯片级封装（CSP）BGA，陶瓷BGA（CBGA），栅格阵列（LGA）封装，扇出封装或封装封装 （POP）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |