发明公开
EP3114612A1 MODULE ÉLECTRONIQUE SIMPLIFIÉ POUR CARTE À PUCE À DOUBLE INTERFACE DE COMMUNICATION
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： MODULE ÉLECTRONIQUE SIMPLIFIÉ POUR CARTE À PUCE À DOUBLE INTERFACE DE COMMUNICATION
- 专利标题（英）：Simplified electronic module for a smartcard with a dual communication interface
- 专利标题（中）：简化电子模块用于双通讯接口芯片卡
- 申请号：EP15713198.8 申请日：2015-03-03
- 公开(公告)号：EP3114612A1 公开(公告)日：2017-01-11
- 发明人： CALVAS, Bernard , LIVRATI, Didier
- 申请人： Smart Packaging Solutions
- 申请人地址： 85 Avenue de la Plaine Z.I. de Rousset 13106 Rousset FR
- 专利权人： Smart Packaging Solutions
- 当前专利权人： Smart Packaging Solutions
- 当前专利权人地址： 85 Avenue de la Plaine Z.I. de Rousset 13106 Rousset FR
- 代理机构： Nicolle, Olivier
- 优先权： FR1400545 20140303
- 国际公布： WO2015132485 20150911
- 主分类号： G06K19/077
- IPC分类号： G06K19/077
摘要：
The invention relates to an electronic module (1) for a smartcard with a dual, contact and contactless, communication interface, said module comprising, on the one hand, an electrically insulating substrate (3) on which are produced, on the one hand, electrical contact pads (5) enabling operation via contact with corresponding contacts of a smartcard reader, and on the other hand, contact pads (9) for connection to corresponding pads of an antenna located on the body of the smartcard and enabling a contactless operation with a remote smartcard reader, characterised in that said substrate (3) is coated with a single electrically conductive layer, especially one made of metal, located on the lower face (10) of the electronic module, and in that the upper face (11) of the electronic module, which face is intended to be flush with the external face of the smartcard, is produced by said electrically insulating substrate (3), the latter being provided with windows (15) leaving exposed all or some of said electrical contact pads (5).
摘要（中）：
用于智能卡的电子模块具有双重，接触和非接触，通信接口。 该模块包括在其上产生的电接触垫通过与智能卡读取器的对应触点，和用于连接到位于所述智能卡的主体的天线的对应焊盘接触垫接触使操作和启用的非接触操作与电绝缘性基材 远程智能卡读卡器。 基底涂覆有单个导电层，爱尤其是由金属制成的，位于下表面上的电子模块的，和电子模块，其中面旨在与智能卡的外部面齐平的上表面 中，通过所述电绝缘基底产生的，后者设有窗口留下露出的所述电接触焊盘的全部或一些。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G06 | 计算；推算；计数 |
| ----G06K | 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理 |
| ------G06K19/00 | 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 |
| --------G06K19/06 | .按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 |
| ----------G06K19/067 | ..带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡 |
| ------------G06K19/07 | ...带有集成电路芯片 |
| --------------G06K19/077 | ....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配 |