基本信息:
- 专利标题： ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ENCAPSULATION METHOD
- 专利标题（中）：封装半导体器件和封装方法
- 申请号：EP15700233.8 申请日：2015-01-13
- 公开(公告)号：EP3095145B1 公开(公告)日：2017-11-08
- 发明人： MEYER, Jens , GIERTH, Rainald Manfred , GRABOWSKI, Stefan Peter , LIFKA, Herbert , VAN DE WEIJER, Peter , BOUTEN, Petrus Cornelis Paulus , VAN ELSBERGEN, Volker Lambert , RUSKE, Manfred Stephan , HARTMAN, Sören
- 申请人： OLEDWorks GmbH
- 申请人地址： Philipsstraße 8 52068 Aachen DE
- 专利权人： OLEDWorks GmbH
- 当前专利权人： OLEDWorks GmbH
- 当前专利权人地址： Philipsstraße 8 52068 Aachen DE
- 代理机构： Jostarndt Patentanwalts-AG
- 优先权： EP14151355 20140116
- 国际公布： WO2015107035 20150723
- 主分类号： H01L51/52
- IPC分类号： H01L51/52 ; H01L51/44
公开/授权文献:
- EP3095145A1 ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ENCAPSULATION METHOD 公开/授权日：2016-11-23