EP3055377B1 WET-PROCESS CERIA COMPOSITIONS FOR SELECTIVELY POLISHING SUBSTRATES, AND METHODS RELATED THERETO
有权
转让
![WET-PROCESS CERIA COMPOSITIONS FOR SELECTIVELY POLISHING SUBSTRATES, AND METHODS RELATED THERETO](/ep/2019/03/20/EP3055377B1/abs.jpg.150x150.jpg)
基本信息:
- 专利标题: WET-PROCESS CERIA COMPOSITIONS FOR SELECTIVELY POLISHING SUBSTRATES, AND METHODS RELATED THERETO
- 申请号:EP14852790.6 申请日:2014-09-30
- 公开(公告)号:EP3055377B1 公开(公告)日:2019-03-20
- 发明人: REISS, Brian
- 申请人: Cabot Microelectronics Corporation
- 申请人地址: 870 North Commons Drive Aurora, Illinois 60504 US
- 专利权人: Cabot Microelectronics Corporation
- 当前专利权人: CMC MATERIALS, INC., AURORA, US
- 当前专利权人地址: CMC MATERIALS, INC., AURORA, US
- 代理机构: Barker Brettell LLP
- 优先权: US201314050722 20131010
- 国际公布: WO2015053981 20150416
- 主分类号: C09K3/14
- IPC分类号: C09K3/14 ; C09G1/04
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C09 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 |
----C09K | 不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用 |
------C09K3/00 | 不包含在其他类目中的材料 |
--------C09K3/14 | .防滑材料;研磨材料 |