发明公开
EP3052566A4 CONDUCTIVE DIE ATTACH FILM FOR LARGE DIE SEMICONDUCTOR PACKAGES AND COMPOSITIONS USEFUL FOR THE PREPARATION THEREOF
有权
转让
基本信息:
- 专利标题： CONDUCTIVE DIE ATTACH FILM FOR LARGE DIE SEMICONDUCTOR PACKAGES AND COMPOSITIONS USEFUL FOR THE PREPARATION THEREOF
- 专利标题（中）：定影膜用于进行芯片大芯片半导体住房和组合物及其生产
- 申请号：EP14847431 申请日：2014-09-29
- 公开(公告)号：EP3052566A4 公开(公告)日：2017-05-31
- 发明人： ZHU PUKUN , HOANG GINA V , GUPTA SHASHI K , LAIB ANDREW
- 申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH
- 专利权人： HENKEL IP & HOLDING GMBH
- 当前专利权人： HENKEL AG & CO. KGAA, DE
- 当前专利权人地址： HENKEL AG & CO. KGAA, DE
- 优先权： US201361884844 2013-09-30
- 主分类号： C08L63/10
- IPC分类号： C08L63/10 ; B82Y30/00 ; C09J163/10 ; H01B1/24
摘要：
Provided herein are conductive die attach films having advantageous properties for use in a variety of applications, e.g., for the preparation of large die semiconductor packages. Also provided are formulations useful for the preparation of such films, as well as methods for making such formulations. In additional aspects of the present invention, there are provided conductive networks prepared from compositions according to the present invention. In additional aspects, the invention further relates to articles comprising such conductive die attach films adhered to a suitable substrate therefor.
摘要（中）：
提供在附着是具有多种应用，E. G.使用有利的性质的导电膜，对于大的半导体封装的制备。 这样提供了用于检查薄膜的制备中有用的式蒸发散，以及方法用于制备式搜索系统蒸发散。 在本发明的其它方面，提供了由组合物制备gemäß对本发明的导电网络。 在另外的方面，本发明还涉及到制品包括用导电寻求粘附至其的合适的底物的附着膜。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |
| --------C08L63/10 | .用不饱和化合物改性的环氧树脂 |