基本信息:
- 专利标题： WIRING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE USING SAME
- 专利标题（中）：接线板和安装结构使用相同
- 申请号：EP14774851.1 申请日：2014-03-26
- 公开(公告)号：EP2981158A1 公开(公告)日：2016-02-03
- 发明人： KAJITA, Satoshi , HAGIHARA, Mitsuhiro , MATSUMOTO, Yuuhei
- 申请人： Kyocera Corporation
- 申请人地址： 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku Kyoto-shi, Kyoto-fu 612-8501 JP
- 专利权人： Kyocera Corporation
- 当前专利权人： KYOCERA CORPORATION
- 当前专利权人地址： KYOCERA CORPORATION
- 代理机构： Viering, Jentschura & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte
- 优先权： JP2013066115 20130327; JP2013092259 20130425
- 国际公布： WO2014157342 20141002
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/11
摘要：
A wiring board (3) in accordance with an embodiment of the invention includes: an inorganic insulating layer (13) having a via hole (V) formed so as to penetrate the inorganic insulating layer (13) in a thickness direction thereof; a conductive layer (11) disposed on the inorganic insulating layer (13); and a via conductor (12) which adheres to an inner wall (W) of the via hole (V) and is connected with the conductive layer (11). The inorganic insulating layer (13) includes a first section (33) including a plurality of inorganic insulating particles (16) partly connected to each other, and a resin portion (18) located in gaps (17) between the inorganic insulating particles (16), and a second section (34) which is interposed between the first section (33) and the via conductor (12), including a plurality of inorganic insulating particles (16) partly connected to each other, and a conducting portion (19) composed of part of the via conductor (12) which is located in gaps (17) between the inorganic insulating particles (16).
摘要（中）：
本发明的一个实施方式的布线基板（3）具备：无机绝缘层（13），其具有在厚度方向贯通无机绝缘层（13）的通路孔（V） 设置在所述无机绝缘层（13）上的导电层（11）; 和通孔导体（12），其粘附到通孔（V）的内壁（W）并与导电层（11）连接。 无机绝缘层（13）包括：包含部分彼此连接的多个无机绝缘粒子（16）的第一部分（33）和位于无机绝缘粒子（16）之间的间隙（17）中的树脂部分（18） ）以及介于第一部分（33）和通孔导体（12）之间的包括部分彼此连接的多个无机绝缘粒子（16）的第二部分（34）以及导电部分（19） 由位于无机绝缘粒子（16）之间的间隙（17）中的部分过孔导体（12）构成。
公开/授权文献:
- EP2981158B1 WIRING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE USING SAME 公开/授权日：2018-09-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |